Topics of the Week

<About hardware>

Although the production speed is still slow, we are sequentially proceeding to the process of assembling the boards into the case, starting with those that have completed the installation of electronic parts and wiring.
We have started to ship the assembled products to our head office in Japan.
Today, we have started inspections in Japan for the products (a small number) that have arrived.

 

< About software >

The manuals( in English and Japanese ) and Patch List have been completed and published on the web.

Please click here :-)

 

 

Future schedule

Week of January 1

Malaysia factory
Incorporation into cases, inspection, and shipping to the head office in Japan in order of completion.

Japan headquarters
Inspection of arrived products

 

Week of January 8 or later

Malaysia factory
Incorporation into cases, inspection, and shipping to the head office in Japan in order of completion.

Japan Head Office
Inspection of arrived items, shipping starts after inspection.

 

We will proceed with development as fast as possible, but the schedule may change depending on the development status.

Thank you,

Yu Endo

 

今週の出来事

＜ハードウェアについて＞

生産速度はまだ遅いですが、電子パーツや配線の取り付けの完了した基板から順にケースへの組み込み工程へと順次進めております。

組み立て完了したものから順次日本本社への発送を開始しました。

本日、到着した製品（若干数）に関して日本での検品を開始しました。

 

＜ソフトウェアについて＞

マニュアル（和文、英文）とパッチリストをWebで公開致しました。

ここをクリック

 

今後のスケジュール

1月1日の週

マレーシア工場
　ケースへの組み込みと検査、日本の本社へ出来たものから順次発送

日本本社
　到着したものを検品

 

1月8日の週以降

マレーシア工場
　ケースへの組み込みと検査、日本の本社へ出来たものから順次発送

日本本社
　到着したものを検品、検品後出荷開始

 

なるべく最速で開発が進むように進めますが、開発状況に応じて日程に変更が生じる可能性があります。

引き続き宜しくお願い致します。

遠藤